arm的---气技术，嵌入式设备提供增强的机器学习和信号处理。
---气将为cortex-m处理器提供15倍以上的ml性能和5倍的信号处理能力。的数字信号处理(dsp)可通过arm技术在更丰富的基于cortex-a的设备中实现。对于更受限的应用程序，arm还在其性能更高的cortex-m处理器(cortex-m4、cortex-m7、cortex-m33和cortex-m35p)中添加了dsp扩展。这两种技术都可以用在某些应用程序中加速ml计算。
对于以能效为优先考虑的受约束的嵌入式系统，固体---，历来的解决方案是将cortex处理器与socs中的dsp耦合，这增加了硬件和软件设计的复杂性。
通过交付实时控制代码、ml和dsp执行而不影响效率，他们设计了使用---气的armv8.1-m来消除这些挑战。其理念是，它将为软件开发人员提供安全扩展智能应用程序的能力，这些应用程序可以在更广泛的设备上利用dsp功能。这应该能够增强对跨三个关键类别的新兴应用程序的支持;振动，运动，声音，以及视觉与图像处理。
希望这将---未来设备的用户体验，如传感器集线器、可穿戴设备、音频设备和工业应用，---批发，这些设备由基于cortex-m和---气技术的下一代socs驱动。
根据“---”规划，---，近几年将重点发展电子等八大行业，促进---升级，这将会带动---气、标准气体等特种气体的相关高值下游领域对特种气体的需求，从而促进特种气体行业发展。
过去特种气体主要在大宗集中用气市场，主要应用于钢铁、有色金属、石油化工及煤化工等行业，以现场制气集中供应的方式为主，市场客户对单一气体使用量---但用气的品种较少。
今后，特种气体将向新兴分散用气市场拓展，主要集中在电子、光纤、光伏、、食品、生物、电光源、机械制造及精细化工等行业发展。这些行业主要采用移动储存设备配送的方式。客户对单一气体的需求较小但品种较多，主要使用的是特种气体、大宗气体和空分气体。
---合氢离子，化学式为heh?，是一个带正电的离子。它发现于1925年，通过质子和---原子在气相中反应制得。它是已知强的酸，质子亲和能为177.8 kj/mol。这种离子也被称为---氢分子离子。有人认为，这种物质可以存在于自然星际物质中。这是简单的异核离子，可以与同核的氢分子离子h?相比较。与h?不同的是，---多少钱，它有一个键偶极矩，使它更容易表现出光谱特征。heh?不能在凝聚相中制备，因为这会使它与任何阴离子、分子、原子发生作用。但是，可以用盖斯定律预测它在水溶液中的酸性。电离过程-360 kj/mol的自由能变化相当于pka为-63。heh价键的长度是0.772?。其他---氢离子已经知道或者在理论上研究。heh?，已经被微波光谱观测到，科学家计算出它的亲和能为6 kcal/mol，而heh?为0.1 kcal/mol。
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